比亞迪半導體推出集成 PFC 的 IGBT 模塊

隨著變頻電器的不斷推廣普及，人們對電（diàn）流諧波對電網的汙染問題也愈發（fā）重視，全球範圍內對電流諧波的控製提出更高要求。主動式PFC電路使用功率開關器件和控製器，對功率（lǜ）因數校正有著優異效果（guǒ），因此被廣泛應用（yòng）到（dào）變頻電器（qì）中。

目前，PFC電路設計正朝著高效、高頻、小體積、低成（chéng）本以（yǐ）及（jí）集成化的方向發展。比亞迪半導（dǎo）體基（jī）於市場需求及技術發展趨勢，推出集（jí）成PFC的IGBT模塊新品（pǐn）。

相關產品

650V 50A 整流＋PFC＋逆變模塊BG50D07N10S5，采用比亞迪miniPIM2封裝。

650V 30A PFC＋逆變＋檢流電阻模塊BG30K07Q10S5-R，采用比亞迪miniPIM2係列封裝。

產品特性

• 比亞迪（dí）IGBT5.0芯片；
• 兼容市場主流封裝尺寸；
• 優化（huà）的DBC布局設計（jì）；
• 低VCEsat，低開（kāi）關損耗；
• 高集成度；
• 可拓展的封裝、拓撲形式：可根據（jù）客戶需求進行定製化設計

應用領域

• 變（biàn）頻家電
• 商用空調

針對（duì）PFC應用需求，未來比亞迪半導體集將推出覆蓋更多封裝形式與更（gèng）全麵的電壓、電流等級的PFC功率模塊係列。

比亞迪半導體作（zuò）為（wéi）高效、智能、集成的半導體供應商，將會立足核心技術（shù），堅持自主研發（fā），精耕產品設計，嚴控產（chǎn）品質量（liàng），保障售後服務，掌握先進（jìn）的（de）設計技術，實現產品（pǐn）持續創（chuàng）新升級。